DARPA Nouvelle Puce création d’Onu-jammable Appareils de Communication

DARPA's New Chip Will Create Un-jammable Communication Devices

Brouillage des communications n’est pas une idée nouvelle, mais avec des champs de bataille devient de plus en plus numérique, il est de plus en plus au sujet de la menace. Maintenant, cependant, la DARPA a construit un nouveau super-rapide de la puce qui permettra de créer des appareils capables de surmonter la radio-fréquence des attaques.

L’Agence a construit une nouvelle analogique-numérique convertisseur—un appareil qui prend des signaux analogiques, tels que les communications envoyées par le biais de l’air, et les convertit les signaux numériques qui représentent potentiellement l’information contenu dans les signaux. Mais ce morceau de l’électronique est très rapide: il est capable de l’échantillon et de numériser les signaux à un taux de plus de 60 milliards de fois par seconde.

C’est dix fois plus rapide que l’actuel état-of-the-art analogique / numérique, et cela signifie qu’il est capable de détecter et d’analyser n’importe quel signal à 30 GHz ou au-dessous. Mais peut-être plus important encore, il peut permettre à des “systèmes à mieux fonctionner dans un bouchon de bandes de fréquences et à plus de réagir rapidement à spectre des menaces”, selon la DARPA. En d’autres termes, il peut faire face avec la guerre électronique attaques, où les locaux spectre électromagnétique est rempli de bric-à-brac de signal, si vite qu’ils ne sont plus un problème.

L’ensemble du processus génère un franchement incroyable téraoctets de données chaque seconde. Donc la puce, construit en collaboration avec GlobalFoundries à l’aide de ses 32 nanomètre processus de fabrication, contient également à bord d’un circuit de traitement de sorte que toutes les données n’ont pas à être transmis à l’électronique.

Le seul inconvénient est que la nouvelle puce mange de l’énergie. Dans l’avenir, cependant, la DARPA espère utiliser à plus petite échelle, la technologie transistor, la construction des puces similaires à l’aide de 14 nanomètres processus. Il est à espérer que devrait accroître l’efficience par autant que 50 pour cent, ce qui pourrait les appareils portables.

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[DARPA via Washington Post]

Image par la DARPA


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