MediaTek tirsdag introducerede sin “Dual 4G VoLTE’ løsning i samarbejde med China Mobile. Denne løsning gør det muligt at dual-SIM-smartphones til at understøtte 4G VoLTE med begge SIM-kort i stedet for bare at yde støtte til den primære SIM-kort. Separat, også virksomheden lancerede sin første snævert bånd Internet af Ting System-on-Chip (SoC).
Mens de fleste dual-SIM-smartphones kun give 4G VoLTE støtte på det primære SIM-kort, de nye 4G Dual VoLTE løsning fra MediaTek giver støtte til både primær og sekundær SIM-kort. Selskabets Helio X30 SoC, som blev lanceret sidste år, er “branchens første chipset til komplet interoperabilitet test af 4G dual VoLTE på China Mobile netværk,” siger virksomheden i dens udgivelse.
MediaTek siger, at den nye løsning vil maksimere brugervenligheden af dual VoLTE med stabil ringe kvalitet og høje dataoverførselshastigheder, der giver brugerne mulighed for at få bedre Internet og ringer oplevelser.
At flytte til det snævre bånd Ti SoC, MediaTek lancerede sin første snævert bånd Ti SoC – MT2625. Selskabet siger, at det er lykkedes at bygge verdens mindste NB-IoT-modul (16x18mm) omkring chipset, igen i samarbejde med China Mobile.
“MediaTek s nye ultra-low-power MT2625 SoC understøtter en fuld frekvensbånd (fra 450MHz til 2,1 GHz) af 3GPP R13 (NB1) og R14 (NB2) standarder for en bred vifte af tingenes internet applikationer, herunder intelligent home control, logistik tracking, intelligente målere,” MediaTek sagde i en separat udgivelse.
Selskabet siger, at der MT2625 SoC er en NB-IoT chipset, der har været bygget til at opfylde kravene i cost-følsomme og små enheder, tingenes internet. Den MT2625 chipset er udstyret med en ARM Cortex-M microcontroller (MCU), pseudo-statiske RAM (PSRAM), flash-hukommelse, og power management unit (PMU). “Chip udnytter MediaTek s advanced power forbrug teknologi til at give IoT-enheder til at arbejde med opladelige batterier til år,” siger virksomheden.