24 Sep 2012 företaget Hitachi kunde spela in innehållet på CD-skivan på en skylt av kvartsglas med ett område på 2 cm2. De flesta viktigt: information om detta media kan lagras för evigt.
För inspelning på en glasskiva med hjälp av en speciell laser, kan i tjocklek av kvarts för att gravera mikropunkter. Behandlingen görs genom en optisk laser. Information kan skrivas i lager.
Processen av bildandet av platserna var av ultrakorta pulser (femtosekund, 10-15 s) och tillämpningen av geografisk-fas modulator kan ändra fas och amplitud av en laserstråle. I slutet av puls kan tillämpas på ytan av plattan 100 från mikropunkter.
Det visade prototypen var en fyrkantig platta område 2 cm2 och en tjocklek av 2 mm. Info (700 MB) spelades in i fyra lager. Kvarts glas i sig är inte rädd för radiovågor, inga kemikalier eller höga temperaturer. Till exempel, plattan i två timmar överlevde värme till 1000 grader Celsius.
Systemet ansökan information på plattan
24 Sep 2008 den offentliga presenterades de första tre-dimensionell processor. Utvecklingen kallades true3D. Försökte personalen vid University of Rochester) och Massachusetts Institute of technology. Chip drivs med en klockfrekvens på 1,4 GHz.
Det faktum att vid denna tid de flesta av integrerade kretsar hade en platt struktur. Det är lättare att integrera element och att kyla dem. Dock, tre-dimensionell förpackningen gör att du kan sätta fler antal transistorer, samtidigt som du använder mindre utrymme. För det är framtiden.
Mer specifikt, är närvarande. Den första kommersiella stationära lösningar med tredimensionella transistorer, dök upp 2011, när Intel lanserade en linje i Central-processorer med Ivy Bridge. Den teknik som kallas Tri-gate. Sedan den tiden, alla Intels integrerade kretsar har blivit tredimensionell. Intressant utveckling av denna teknik började i en avlägsen 2002 år, nästan tio år innan dess framgångsrika kommersiella tillämpningen. Tydligen faktiska (på alla plan) Tri-gate var bara under övergången till 22-nm-process-teknik.
Följande Intel din 3D-processorer skröt Samsung och HiSilicon. Deras lösningar används i mobila enheter. Där kraven på kompakthet och energieffektivitet är de mest omfattande. Den koreanska företag till samma besked är trappar upp produktion av tredimensionella minne. Företag som AMD och NVIDIA (utvecklarna inte har egna produktionsanläggningar), är beroende av globala partners TSMC och GlobalFoundries. De har även modern design. De första tredimensionella lösningar av de “röda” och “gröna” publicerades i 2016.
Ordningen av en plan transistor
Ordningen av tredimensionell transistor
September 24, 2012, företaget Samsung har presenterat den legendariska linje med solid-state-enheter 840 – Serien. I synnerhet modellerna var 840 840 PRO och EVO. Dessförinnan, den koreanska tillverkaren har kommit in på marknaden från 830-th-serien, men under 2012, Samsung har deklarerat sig som om de ledande inom detta segment av marknaden. Dessutom har företaget egna produktionsanläggningar.
Det är inget konstigt här. Kör 840 PRO var mycket snabb. Det är baserat på MDX-controller, byggd på grundval av tre Cortex-R4 och med en åtta-kanals struktur, och ökade till 300 MHz klockfrekvens. Som ni vet, power IC är av största vikt i en ssd-enheten, eftersom det gör det möjligt att använda vissa avancerade funktioner utan förlust av prestanda, t ex, samma AES-kryptering. Den andra viktiga punkten är närvaro av två gånger det belopp som buffert minne komponent är nu är på 512 MB. Dessutom, standard chip har blivit LPDDR2 (marker med låg energiförbrukning) mot den vanliga DDR2 i anslutning till den registeransvarige för den äldre generationen, som i slutändan minskar energiförbrukningen.
I slutet av serien 840 PRO har en linjär läsa/skriva på den nivå 540/520 MB/s Prestanda med random read data storlek är 4 KB upp till 100 000 IOPS. Posten är något sämre, men fortfarande anständiga — 90 000 IOPS. Även med dagens mått och 840 PRO visar bra resultat för SATA-enheter.
Samsung SSD 840. Din DATOR kommer att vara ny igen