Löten hat schon seit tausenden von Jahren: es ist ein wesentlicher Bestandteil der Elektronik auf der ganzen Welt. Aber es gibt einige Einschränkungen: hohe Temperaturen können zur Beschädigung von empfindlichen Bauteilen. Nun, einige Forscher denken, dass Sie haben zu kommen mit einer Lösung: eine Raumtemperatur, leitfähigem Kleber.
Schreiben in der Januar-Ausgabe von Fortschrittlichen Materialien und Prozesse, die Wissenschaftler von der University of North Florida und der Northeastern University einen Prozess beschreiben, in denen Sie beitreten können zwei Metalle zusammen bei Raumtemperatur, die “Funktion kombiniert die Vorteile der Umgebungsbedingungen kleben und die überlegenen Eigenschaften der Verbindung von Hochtemperatur-Löten (oder Schweißen und Hartlöten), wodurch vorteilhaft für viele fortschrittliche Technologien.”
Sie erklären, wie dieser Prozess funktioniert in einem video:
Der Prozess umfasst die engineered nanostäbchen, die Ineinander greifen. Als Sie aneinander haften, ein shell-liquifies, und verbindet die beiden Seiten zusammen. Das Ergebnis ist eine Oberfläche verbunden, können höhere Temperaturen aushalten.
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Wird diese ersetzen Löten? Vielleicht, aber als Motherboard Punkte out, führen noch reichlich Billig, und ein teurer Prozess wird wahrscheinlich nicht für alles, aber sehr spezielle Komponenten.
[Advanced Materials and Process via Motherboard]
Bild-Kredit: Monika Wisniewska / Shuttershock