La soudure a été autour depuis des milliers d’années: c’est une composante essentielle de l’électronique à travers le monde. Mais, il y a quelques limitations: températures élevées peuvent endommager les composants sensibles. Maintenant, certains chercheurs pensent qu’ils ont trouvé une solution: la température de la pièce, de la colle conductrice.
Écrit dans le numéro de janvier de l’Avancée des Matériaux et des Procédés, des scientifiques de l’Université de Floride du Nord et du Nord-est de l’Université de décrire un processus dans lequel ils peuvent joindre les deux métaux à température ambiante, ce qui “disposent les avantages combinés de la température ambiante condition de collage et des propriétés supérieures de la commune de la haute température de soudure (ou de soudage et de brasage), qui en fait bénéfique pour de nombreuses technologies de pointe.”
Ils expliquer comment ce processus fonctionne dans une vidéo:
Le processus implique d’ingénierie nanotiges, qui s’emboîtent. Comme ils se verrouillent ensemble, un shell se liquéfie, et les obligations des deux côtés. Le résultat est un connecté surface qui peut résister à des températures plus élevées.
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Sera-ce de remplacer la soudure? Peut-être, mais comme des points de la carte Mère, le plomb est encore abondamment à bas prix, et un processus coûteux sans doute ne décollera pas pour rien, mais extrêmement composants spécialisés.
[Matériaux de pointe et des Processus via la carte Mère]
Crédit Image: Monika Wisniewska / Shuttershock